徠卡發布應用于電子半導體行業的顯微鏡DM3 XL 檢驗系統提供一種*的宏觀物鏡，視場達到 35.7 mm，比常規掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達 6” 的大型組件并迅速檢測缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見。

徠卡顯微鏡在航空航天方面的應用 Reinhold Matthes 是 Liebherr-Aerospace Lindenberg GmbH 質量管理部門的材料測試員，他講述了如何專門針對 3D 打印金屬組件的孔徑分析設置 DM12000 M 檢驗顯微鏡，從而實現更快速的質量評估。

Leica DM4 M 正是為您打造的手動編碼日常檢查系統。 2-齒輪手動調焦驅動器 6 位或 7 位編碼物鏡轉盤 手動 3 疊式載物臺，6 個符合人體工學設計的可編程按鈕 照明管理系統 對比度管理器 LED 照明裝置可實現所有對比度模式 相襯模式：明場、暗場、微分干涉相襯、偏振、熒光 Leica Application Suite （LAS） 軟件 DM4 M 詳細參數

優勢：在微電子和半導體行業中，檢驗、過程控制或缺陷和故障分析的速度至關重要。檢測缺陷的速度越快，您做出響應的速度也就越快. 快速檢測，快速響應：微電子和半導體用檢驗系統LEICA DM3XL系列材料顯微鏡 視場寬敞30%:DM3 XL 檢驗系統憑借大視場幫助您的團隊更快地識別缺陷，提高您的收益率。充分利用*的宏觀物鏡，視場寬敞 30%。更更多細節盡收眼底，工作更高效

徠卡DM6M金相顯微鏡，光學設計上采用*的HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術，*消除雜散光等干擾因素；在整個光學系統內，對涉及成像質量的所有組件（物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、 目鏡、照相接口等） 進行*化組合，實現圖像分辨率和反差的*化，得到銳利圖像的同時追求Z高分辨率。

德國徠卡工業顯微鏡DMI8A實驗室 徠卡工業顯微鏡DMI8A是一款的倒置金相顯微鏡，為您提供的選項多得驚人，以幫助您做出決定。徠卡顯微系統開發了一系列解決方案，以滿足不同的應用和預算?？蓪崿F更高的試樣工作效率。與正置顯微鏡不同，您只需將試樣放置在工作臺上，并聚焦到表面一次，便可對所有放大倍率和更多試樣保持聚焦。試樣切換速度可以加快4倍。您還將受益于以下兩個方面：工作空間大，可以輕松地定位