蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡總體描述
蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡高性能三維 X 射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應(yīng)對(duì)多種樣品尺寸和樣品類型的成像應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù)：
Xradia Versa 顯微鏡架構(gòu)運(yùn)用了兩級(jí)放大倍率技術(shù)，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在第一級(jí)中，使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級(jí)中，閃爍器會(huì)將 X 射線轉(zhuǎn)換成可見光，然后再進(jìn)行光學(xué)放大。降低對(duì)幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內(nèi)。
無損三維成像，更大限度保護(hù)和擴(kuò)展貴重樣品的利用率
<0.9 µm 的空間分辨率和 100 nm 體素大小
適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的*成像襯度解決方案
業(yè)界四維和原位成像技術(shù)，適用于不同尺寸和材料類型的樣品
搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程
大負(fù)荷樣品臺(tái)、擴(kuò)展的光源及探測器行程
幾乎無樣品制備需求
通過多級(jí)放大探測器實(shí)現(xiàn)輕松導(dǎo)航
利用自動(dòng)多點(diǎn)斷層成像和重復(fù)掃描實(shí)現(xiàn)連續(xù)操作
高速重構(gòu)
可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線纜和管線）的配套設(shè)施，為實(shí)現(xiàn)原位實(shí)驗(yàn)更高3D分辨率提供更優(yōu)異的成像性能和輕松設(shè)置
可選配的自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時(shí)運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動(dòng)工作流程可用于大體積掃描
特點(diǎn)：
業(yè)界四維和原位成像性能，適用于多種樣品尺寸和樣品類型
Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟(jì)靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術(shù)確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)900 nm的真實(shí)空間分辨率和100 nm 的可實(shí)現(xiàn)體素。*的吸收和相位襯度技術(shù)（可用于軟材料和低原子序數(shù)材料）提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)的局限性。
Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制，為拓展您的研究打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)僅依賴于單級(jí)幾何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學(xué)器件，采用了蔡司兩級(jí)放大技術(shù)。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實(shí)現(xiàn)在實(shí)驗(yàn)室中對(duì)各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行探索。多尺度范圍成像功能可以對(duì)同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時(shí)間（4D）或在模擬的環(huán)境條件下（原位）的演化。
另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)（Scout-and-Scan）可根據(jù)不同的設(shè)置實(shí)現(xiàn)多種工作流程環(huán)境，使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗(yàn)水平的用戶使用。
產(chǎn)品型號(hào)： 
聯(lián)系人：霍先生
地址：北京市昌平區(qū)吉晟別墅19-11
郵箱：huogang010@163.com
傳真：010-82967358
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