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焊接點熔深低倍檢測顯微鏡 焊接點熔深低倍檢測顯微鏡 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MZX10MZX10焊點檢測系列工業顯微鏡,是PCB焊點的檢測的理想工具。本系統采用特殊光學系統,消除了焊點表面產生的反光,使焊點成像清晰,便于檢測虛焊、脫焊以及焊點的質量;成像部分采用我公司自主研發的專業顯微成像裝置,可根據您的需求選配130萬至900萬像素的成像裝置。此外,我們還可以提供專業的電動操作平臺,使的操作更加精準、便捷。 一般單筒顯微鏡拍攝效果 MZX10焊點檢測系統拍攝效果 用途:檢測焊點質量,可以對焊點進行顯微拍攝,放大測量等操作。 系統特點:采用特殊光學系統,可消除焊點表面在自然光照射下產生的強烈反光,使焊點表面清晰可見。 系統參數:
MZX10-D全電動焊點質量檢測系統,可以對焊點進行顯示拍攝,放大測量等操作并直接出具自動檢測報告。 系統由華昌多功能測量儀+焊點檢測系統+軟件構成,該系統不僅可以進行多種常規影響測量及工具顯微鏡的全部功能,還可以進行專業的焊點質量檢測。
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