蔡司 X 射線顯微鏡 VersaXRM 系列是蔡司公司于 2024 年推出的全新產品，包括 VersaXRM 730 和 VersaXRM 615 兩款，具有以下特點和優勢：

一、高分辨率成像：

1、出色的空間分辨率：VersaXRM 730 的空間分辨率高至 450nm，在 30kV-160kV 全電壓下可實現≤500nm 的空間分辨率；VersaXRM 615 的真實空間分辨率為 500nm，最小體素 40nm，能夠清晰地呈現樣品的微觀結構細節，為科研和工業檢測提供了高精度的成像基礎.

2、大工作距離下的高分辨表現：該系列產品具有大工作距離下高分辨率成像能力，如在 50mm 工作距離下分辨率可達 700nm，100mm 工作距離下分辨率可達 750nm，這使得它能夠對不同尺寸和類型的樣品進行多尺度成像，無需對樣品進行復雜的預處理或切割，大大提高了研究的靈活性和效率.

3、多種襯度成像模式：支持吸收、相位和衍射襯度成像模式，用戶可根據不同的樣品和研究需求選擇合適的成像模式，以獲得最佳的圖像對比度和信息，拓展了無損成像的研究界限。

二、快速掃描能力：

1、FAST Mode 三維數據快速采集模式：基于平板擴展（FPX）和 ZEN navx 的新數據采集模式，能夠在 1 分鐘內完成樣品三維重構所需投影數據的采集，大大提高了成像效率，實現了從大視野到高分辨的快速定位及放大成像，為快速檢測和分析提供了有力支持.

智能系統控制

2、ZEN navx 系統控制軟件：采用以人為本設計的全新控制系統，具有人性化的界面與流程設計，可將復雜操作即刻化繁為簡。SmartShield 智能防撞系統能夠為實驗探索保駕護航，避免儀器與樣品發生碰撞。此外，軟件還具備全自動的參數推薦功能，可確保不同類型的樣品均能獲得高質量圖像，并且集成化的軟件功能能夠輕松實現數據采集及自動化三維重構，讓操作更加簡單、三維成像更加高效.

基于 AI 的高級重構技術

3、標配高性能數據處理工作站及 DeepRecon Pro License：全系列標配高性能數據處理工作站及 2 年的 DeepRecon Pro 的高級重構工具 License，借助人工智能技術進一步提升成像質量和效率，如通過 AI 算法對圖像進行降噪、增強對比度等處理，使圖像更加清晰、細節更加豐富，同時還能提高數據處理和重構的速度，縮短研究周期.

三、可升級與拓展性：

· 豐富的拓展模塊：秉承蔡司 X 射線顯微鏡的一貫設計理念，VersaXRM 系列保持了良好的可升級和拓展特性，用戶可根據自身需求選擇原位接口、4D 原位試驗平臺、迭代重構、自動進樣裝置、平板探測器等多個拓展模塊，以滿足不同的研究和應用需求，最大限度地保護了新老用戶的投資，確保設備不會因技術發展而過時.

四、廣泛的應用領域：

· 材料科學：可用于金屬、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三維無損分析，如研究材料的內部結構、缺陷、相分布等，為材料的研發、質量控制和性能優化提供重要依據。

· 生命科學：適用于微觀結構的三維成像，如腦神經、細胞組織等，有助于深入了解生物體內的生理過程和病理機制，為生命科學研究和醫學診斷提供有力支持。

· 地球科學：在地質、油氣、礦產、古生物等領域的三維成像方面具有重要應用，可幫助研究人員更好地了解地球內部結構、礦產資源分布以及古生物化石的形態和結構等。

· 電子和半導體行業：能夠進行形貌測量及失效分析，對于電子元器件、半導體芯片等的質量檢測和故障診斷具有重要意義，可提高產品的可靠性和性能。

· 原位力學、變溫試驗：支持原位力學和變溫試驗，可實時觀察材料在受力或溫度變化過程中的微觀結構演變，為材料的力學性能研究和熱穩定性分析提供直觀的信息。